CVD金刚石研磨前
CVD金刚石研磨后
CVD金刚石研磨前SEM图像 CVD金刚石研磨后SEM图像
当金刚石作为电路元件的散热片时,要求其具有极低的表面粗糙度和极高的面型精度,从而增大接触面积,提高散热效率。
研磨是利用金刚石和研磨盘之间的游离磨料,在一定压力作用下使金刚石和研磨盘之间发生相对运动,对工件表面材料进行切削加工。在研磨过程中,晶片置于游星轮内,做既公转又自转的游星运动,研磨液通过控制器供给到研磨盘上,通过控制面板使研磨盘以一定的速度开始旋转,游离的磨料在离心力作用下均匀分布在金刚石表面,滚动、滑动的磨粒对表面进行刻划,从而去除表面材料。
化合积电多晶金刚石、氮化铝等经过研磨、抛光,生长面表面粗糙度Ra lt; 1 nm,呈镜状光泽。企业拥有的研发能力,的自主创新能力,深厚的技术积累,促进企业实现技术攻关不断突破;并拥有一大批世界设备,为高品质产品保驾护航。